电工技术学报  2023, Vol. 38 Issue (18): 4947-4962    DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.221214
电力电子 |
碳化硅功率模块封装技术综述
王来利, 赵成, 张彤宇, 闫飞飞
电力设备电气绝缘国家重点实验室(西安交通大学) 西安 710049
Review of Packaging Technology for Silicon Carbide Power Modules
Wang Laili, Zhao Cheng, Zhang Tongyu, Yan Feifei
School of Electrical Engineering Xi’an Jiaotong University Xi’an 710049 China