电工技术学报
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本刊包含 PACS 号为 "TN30" 的文章:
4947 王来利, 赵成, 张彤宇, 闫飞飞
  碳化硅功率模块封装技术综述
    电工技术学报   2023 Vol.38 (18): 4947-4962 [摘要] (774) [HTML 1 KB] [PDF 14261 KB] (334)
2850 彭程, 李学宝, 范迦羽, 赵志斌, 崔翔
  压接型IGBT器件内部杂散电感差异对瞬态电流分布影响规律研究
    电工技术学报   2023 Vol.38 (11): 2850-2860 [摘要] (75) [HTML 1 KB] [PDF 9629 KB] (203)
4911 尚海, 梁琳, 王以建, 杨英杰
  6.5kV SiC MOSFET 模块加权优化设计与实验研究
    电工技术学报   2022 Vol.37 (19): 4911-4922 [摘要] (111) [HTML 1 KB] [PDF 27145 KB] (332)
4664 赵方玮, 李艳, 魏超, 张楠, 郑妍璇
  GaN器件动态导通电阻精确测试与影响因素分析
    电工技术学报   2022 Vol.37 (18): 4664-4675 [摘要] (682) [HTML 1 KB] [PDF 2952 KB] (629)
2471 彭程, 李学宝, 张冠柔, 赵志斌, 崔翔
  压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现
    电工技术学报   2021 Vol.36 (12): 2471-2481 [摘要] (207) [HTML 1 KB] [PDF 10628 KB] (608)
3408 周静, 康升扬, 李辉, 姚然, 李金元
  内部压力不均对压接式IGBT器件电热特性的影响分析
    电工技术学报   2019 Vol.34 (16): 3408-3415 [摘要] (198) [HTML 1 KB] [PDF 57699 KB] (740)
717 王学梅, 张波, 吴海平
  基于失效物理的功率器件疲劳失效机理
    电工技术学报   2019 Vol.34 (4): 717-727 [摘要] (289) [HTML 1 KB] [PDF 49712 KB] (565)
4277 张经纬, 邓二平, 赵志斌, 李金元, 黄永章
  压接型IGBT器件单芯片子模组疲劳失效的仿真
    电工技术学报   2018 Vol.33 (18): 4277-4285 [摘要] (258) [HTML 1 KB] [PDF 47388 KB] (521)
4286 王月月, 陈民铀, 赖伟, 陈一高, 罗丹
  基于MOSFET外特性参量的自适应模糊神经网络状态评估模型
    电工技术学报   2018 Vol.33 (18): 4286-4294 [摘要] (242) [HTML 1 KB] [PDF 46425 KB] (673)
1 刘宾礼, 罗毅飞, 肖飞, 汪波
  适用于器件级到系统级热仿真的IGBT传热模型
    电工技术学报   2017 Vol.32 (13): 1-13 [摘要] (518) [HTML 1 KB] [PDF 48586 KB] (742)
201 邓二平, 赵志斌, 张朋, 黄永章, 林仲康
  压接型IGBT器件内部压力分布
    电工技术学报   2017 Vol.32 (6): 201-208 [摘要] (410) [HTML 1 KB] [PDF 507 KB] (1483)
63 何骏伟,陈思哲,任 娜,柏 松,陶永洪,刘 奥,盛 况
  4 500 V碳化硅SBD和JFET功率模块的制备与测试
    电工技术学报   2015 Vol.30 (17): 63-69 [摘要] (390) [HTML 1 KB] [PDF 2166 KB] (886)
136 张建新, 牛萍娟, 武志刚, 王景祥, 李红月
  大功率LED散热器性能的双目标优化
    电工技术学报   2014 Vol.29 (4): 136-141 [摘要] (648) [HTML 1 KB] [PDF 593 KB] (1653)
242 郑利兵, 韩立, 刘钧, 温旭辉
  基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性研究
    电工技术学报   2011 Vol.26 (7): 242-246 [摘要] (454) [HTML 0 KB] [PDF 555 KB] (1965)
100 陈明保
  双向IGBT理论模型及其封装形式可行性研究
    电工技术学报   2009 Vol.24 (10): 100-105 [摘要] (315) [HTML 1 KB] [PDF 489 KB] (1961)
43 王来利, 赵成, 张彤宇, 闫飞飞
  碳化硅功率模块封装技术综述
    电工技术学报   0 Vol. (): 43-43 [摘要] (49) [HTML 1 KB] [PDF 4353 KB] (418)
230611 王来利, 赵成, 张彤宇, 闫飞飞
  碳化硅功率模块封装技术综述
    电工技术学报   0 Vol. (): 230611-230611 [摘要] (22) [HTML 1 KB] [PDF 4311 KB] (138)
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