电工技术学报
首页
|
期刊介绍
|
编 委 会
|
投稿指南
|
期刊订阅
|
下载中心
|
广告服务
|
联系我们
|
English
网络首发
当期目录
过刊浏览
文章检索
下载排行
点击排行
本刊包含 PACS 号为 "TN30" 的文章:
4947
王来利, 赵成, 张彤宇, 闫飞飞
碳化硅功率模块封装技术综述
电工技术学报 2023 Vol.38 (18): 4947-4962 [
摘要
] (
774
) [
HTML
1 KB] [
PDF
14261 KB] (
334
)
2850
彭程, 李学宝, 范迦羽, 赵志斌, 崔翔
压接型IGBT器件内部杂散电感差异对瞬态电流分布影响规律研究
电工技术学报 2023 Vol.38 (11): 2850-2860 [
摘要
] (
75
) [
HTML
1 KB] [
PDF
9629 KB] (
203
)
4911
尚海, 梁琳, 王以建, 杨英杰
6.5kV SiC MOSFET 模块加权优化设计与实验研究
电工技术学报 2022 Vol.37 (19): 4911-4922 [
摘要
] (
111
) [
HTML
1 KB] [
PDF
27145 KB] (
332
)
4664
赵方玮, 李艳, 魏超, 张楠, 郑妍璇
GaN器件动态导通电阻精确测试与影响因素分析
电工技术学报 2022 Vol.37 (18): 4664-4675 [
摘要
] (
682
) [
HTML
1 KB] [
PDF
2952 KB] (
629
)
2471
彭程, 李学宝, 张冠柔, 赵志斌, 崔翔
压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现
电工技术学报 2021 Vol.36 (12): 2471-2481 [
摘要
] (
207
) [
HTML
1 KB] [
PDF
10628 KB] (
608
)
3408
周静, 康升扬, 李辉, 姚然, 李金元
内部压力不均对压接式IGBT器件电热特性的影响分析
电工技术学报 2019 Vol.34 (16): 3408-3415 [
摘要
] (
198
) [
HTML
1 KB] [
PDF
57699 KB] (
740
)
717
王学梅, 张波, 吴海平
基于失效物理的功率器件疲劳失效机理
电工技术学报 2019 Vol.34 (4): 717-727 [
摘要
] (
289
) [
HTML
1 KB] [
PDF
49712 KB] (
565
)
4277
张经纬, 邓二平, 赵志斌, 李金元, 黄永章
压接型IGBT器件单芯片子模组疲劳失效的仿真
电工技术学报 2018 Vol.33 (18): 4277-4285 [
摘要
] (
258
) [
HTML
1 KB] [
PDF
47388 KB] (
521
)
4286
王月月, 陈民铀, 赖伟, 陈一高, 罗丹
基于MOSFET外特性参量的自适应模糊神经网络状态评估模型
电工技术学报 2018 Vol.33 (18): 4286-4294 [
摘要
] (
242
) [
HTML
1 KB] [
PDF
46425 KB] (
673
)
1
刘宾礼, 罗毅飞, 肖飞, 汪波
适用于器件级到系统级热仿真的IGBT传热模型
电工技术学报 2017 Vol.32 (13): 1-13 [
摘要
] (
518
) [
HTML
1 KB] [
PDF
48586 KB] (
742
)
201
邓二平, 赵志斌, 张朋, 黄永章, 林仲康
压接型IGBT器件内部压力分布
电工技术学报 2017 Vol.32 (6): 201-208 [
摘要
] (
410
) [
HTML
1 KB] [
PDF
507 KB] (
1483
)
63
何骏伟,陈思哲,任 娜,柏 松,陶永洪,刘 奥,盛 况
4 500 V碳化硅SBD和JFET功率模块的制备与测试
电工技术学报 2015 Vol.30 (17): 63-69 [
摘要
] (
390
) [
HTML
1 KB] [
PDF
2166 KB] (
886
)
136
张建新, 牛萍娟, 武志刚, 王景祥, 李红月
大功率LED散热器性能的双目标优化
电工技术学报 2014 Vol.29 (4): 136-141 [
摘要
] (
648
) [
HTML
1 KB] [
PDF
593 KB] (
1653
)
242
郑利兵, 韩立, 刘钧, 温旭辉
基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性研究
电工技术学报 2011 Vol.26 (7): 242-246 [
摘要
] (
454
) [
HTML
0 KB] [
PDF
555 KB] (
1965
)
100
陈明保
双向IGBT理论模型及其封装形式可行性研究
电工技术学报 2009 Vol.24 (10): 100-105 [
摘要
] (
315
) [
HTML
1 KB] [
PDF
489 KB] (
1961
)
43
王来利, 赵成, 张彤宇, 闫飞飞
碳化硅功率模块封装技术综述
电工技术学报 0 Vol. (): 43-43 [
摘要
] (
49
) [
HTML
1 KB] [
PDF
4353 KB] (
418
)
230611
王来利, 赵成, 张彤宇, 闫飞飞
碳化硅功率模块封装技术综述
电工技术学报 0 Vol. (): 230611-230611 [
摘要
] (
22
) [
HTML
1 KB] [
PDF
4311 KB] (
138
)
首页 | 前页 | 后页 | 末页
第1页 共1页 共17条记录
版权所有 © 《电工技术学报》编辑部
本系统由
北京玛格泰克科技发展有限公司
设计开发 技术支持:
support@magtech.com.cn