电工技术学报
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本刊包含 PACS 号为 "TM207" 的文章：
2526
周怡琳, 鲁文睿
尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用
电工技术学报 2020 Vol.35 (12): 2526-2533 [
摘要
] (
300
) [
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1 KB] [
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23407 KB] (
275
)
114
周怡琳,兰福东
尘土中可溶性盐对电路板绝缘失效的影响
电工技术学报 2016 Vol.31 (11): 114-119 [
摘要
] (
389
) [
HTML
1 KB] [
PDF
2270 KB] (
971
)
163
周怡琳, 韦霞霞
尘土污染对电路板表面湿度的影响
电工技术学报 2015 Vol.30 (23): 163-168 [
摘要
] (
383
) [
HTML
1 KB] [
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2317 KB] (
1037
)
44
周怡琳, Michael Pecht
浸银电路板蔓延腐蚀评估方法
电工技术学报 2011 Vol.26 (2): 44-50 [
摘要
] (
464
) [
HTML
1 KB] [
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855 KB] (
1734
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